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삼성 LED 소개

	국내 유일의 LED 기판, 칩, 모듈, 패키징, 조명기기 완제품까지 일관 생산

	에피(EPI) : MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)



	팹(FAB) : Etching, Photo, Scribing, Probing



	패키지(PKG) : Die/Wire Bonding, Dispensing, Test



	모듈(Module) : 조합(Binning), 표면 실장



	조명 엔진 : LED, 광학, Power, 방열, 무선 제어(시스템 모듈)

	LED 설계 및 Packaging - 원천 기술

Middle Power LED

High Power LED

	Light Engine 설계 - 응용 기술

Total Solution 제공

광 학	■ 제품 용도별 최적화 및 광효율 극대화 ■ 확산판, 반사Sheet 재료 : Non-glare 설계
방 열	■ Heat Sink 시뮬레이션 및 최적화 설계 ■ 기판/절연/성형 재료 복합 기술
회 로	■ 高효율 및 高신뢰성 / (長수명) 최적화 설계 ■ Digital 제어연동 설계

	적용 조명 Platform(제품) - 제품 기술

평판 조명, 다운 라이트, LED BAR, 가로등

【 평판 조명 】	【 다운 라이트 】	【 LED BAR 】	【 가로등 】

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