국내 유일의 LED 기판, 칩, 모듈, 패키징, 조명기기 완제품까지 일관 생산
 에피(EPI) : MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition)
 팹(FAB) : Etching, Photo, Scribing, Probing
 패키지(PKG) : Die/Wire Bonding, Dispensing, Test
 모듈(Module) : 조합(Binning), 표면 실장
 조명 엔진 : LED, 광학, Power, 방열, 무선 제어(시스템 모듈)
 LED 설계 및 Packaging - 원천 기술
 Middle Power LED
  High Power LED
  • 실내 조명 用
  • 간판 用
  • LCD BLU 用
  • 실내·외 조명 用
  • 경관 조명 用
  • 자동차 用
 Light Engine 설계 - 응용 기술
 Total Solution 제공
광
학		     ■ 제품 용도별 최적화 및 광효율 극대화
    ■ 확산판, 반사Sheet 재료 : Non-glare 설계
방
열		     ■ Heat Sink 시뮬레이션 및 최적화 설계
    ■ 기판/절연/성형 재료 복합 기술
회
로		     ■ 高효율 및 高신뢰성 / (長수명) 최적화 설계
    ■ Digital 제어연동 설계
 적용 조명 Platform(제품) - 제품 기술
 평판 조명, 다운 라이트, LED BAR, 가로등
【 평판 조명 】 【 다운 라이트 】 【 LED BAR 】 【 가로등 】
 삼성 LED 사업장 현황